美國暴雪、日本地震……全球汽車芯片危機"雪上加霜"

時間:2021-02-24  來源:人民網(wǎng)-中國汽車報網(wǎng) 趙建國  作者:陽湖網(wǎng)

“流年不利”,近來美國暴雪、日本地震等“天災”,導致全球汽車芯片危機進一步加劇。

  2月21日,大眾汽車集團表示,其位于沃爾夫斯堡的全球最大工廠目前有9.3萬輛高爾夫訂單正面臨芯片持續(xù)短缺的挑戰(zhàn)。同日,研究機構(gòu)IHS發(fā)布報告稱,近日的美國暴雪、日本地震等因素使芯片短缺更趨緊張,由此一季度將影響全球汽車產(chǎn)量可能比原先估計的76萬輛更多,可能將達到100萬輛。

  “對于本來就已困難重重的汽車芯片產(chǎn)業(yè)而言,美國暴雪、日本地震等因素無異于‘雪上加霜’,從而對汽車行業(yè)的影響更不容樂觀。”中南大學交通運輸研究中心研究員時蔚然在接受《中國汽車報》記者采訪時表示。

  暴雪、地震影響較大

  根據(jù)最新數(shù)據(jù),截至美東時間2月21日,兩場席卷美國大部分地區(qū)的冬季暴風雪已造成至少58人死亡,天氣預報稱未來幾天嚴寒天氣還將持續(xù)。目前,受災較為嚴重的德克薩斯州電力和飲水供應緊張。因此,導致三星電子、恩智浦和英飛凌等芯片巨頭的當?shù)毓S停工。

  2月16日,三星電子宣布其位于德克薩斯州首府奧斯汀市的半導體工廠停產(chǎn),具體復工時間視電力供應情況而定。2月17日,英飛凌和恩智浦的奧斯汀工廠也宣布停工。其中,在奧斯汀市,英飛凌有一座8英寸晶圓工廠,恩智浦有兩座8英寸晶圓工廠,主要生產(chǎn)汽車微控制器(MCU)和微處理器(MPU)、傳感器、電源管理等所需的芯片。三星電子奧斯汀工廠占三星總產(chǎn)能約28%;恩智浦奧斯汀工廠占其總產(chǎn)能30%。

  通常情況下,芯片工廠特別是其核心設備光刻機需要全年無間斷運轉(zhuǎn)。而目前德克薩斯州電力供應緊張,處于分片區(qū)輪流供電狀態(tài),無法保證生產(chǎn)。此外,受暴風雪影響,這里的電價也飛速上漲,一度電超過了10美元(約合人民幣65元)。因此,位于德克薩斯州的其他相關芯片上游應用材料及射頻芯片占據(jù)全球半壁江山的Qorvo、德州儀器、偉創(chuàng)力、光子芯片等芯片巨頭,也或多或少受到了不同程度的影響。

  2月13日,日本福島縣附近海域發(fā)生7.3級強震,隨后引發(fā)暴風并導致停電。受此影響,瑞薩電子位于茨城縣境內(nèi)的那珂工廠當日停產(chǎn)。隨后,恢復正常供電后,瑞薩電子要檢查其無塵車間內(nèi)的生產(chǎn)設備和芯片產(chǎn)品情況,直到2月15日重新恢復晶圓生產(chǎn),而無塵車間中的芯片前端生產(chǎn)于2月16日開始陸續(xù)恢復。瑞薩表示,產(chǎn)能要完全恢復到震前水平還至少若干天時間。而就在不久前,瑞薩電子為緩解全球汽車芯片短缺,曾將部分外包給海外企業(yè)生產(chǎn)的訂單轉(zhuǎn)回這家本土工廠,但地震帶來了令人始料未及的影響。

  “無論是地震還是停電停產(chǎn),芯片工廠不是通電后就能馬上生產(chǎn),開始恢復生產(chǎn)后,都需要對整個生產(chǎn)線的所有工藝環(huán)節(jié)、步驟進行溫度、數(shù)據(jù)的重新調(diào)試,僅調(diào)試需要的時間就很難準確預估。”西安工業(yè)大學微電子技術實驗室工程師魏冬告訴《中國汽車報》記者。

  產(chǎn)業(yè)鏈整體形勢嚴峻

  其實,日本地震不僅影響了瑞薩電子的汽車芯片生產(chǎn),還給整個產(chǎn)業(yè)鏈帶來了新的沖擊。

  受地震影響,日本信越化學多家工廠暫停運營。而其生產(chǎn)的光刻膠是芯片晶圓廠生產(chǎn)必備關鍵耗材,其品質(zhì)好壞直接影響晶圓的良品率。此前,在2019年1月,臺積電就曾因使用了不合格的光刻膠,導致近十萬片晶圓報廢,損失營收近150億元。目前,日本企業(yè)主導著80%的全球光刻膠市場。

  “隨著光刻膠供應緊張,芯片缺貨現(xiàn)狀或更加趨緊。”魏冬向記者講到,不僅是光刻膠,而且包括很多芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的原材料供應近來也出現(xiàn)短缺,像芯片ABF基板上耐熱絕緣的堆積膜,主要生產(chǎn)巨頭之一是日本味之素公司。而這種全球芯片生產(chǎn)通用的堆積膜,曾經(jīng)是味之素公司從味精生產(chǎn)的副產(chǎn)品中提取加工制成的。事實上,自2020年下半年開始,因堆積膜供應不足,ABF基板生產(chǎn)已經(jīng)受到影響。去年年底,堆積膜的交付時間已經(jīng)從原來的8-12周延長到超過30周。“這也是汽車芯片供應緊張的一個產(chǎn)業(yè)鏈上的內(nèi)在原因之一,受此影響,估計今年ABF基板供應仍然緊張,汽車芯片包括其他電子產(chǎn)品芯片供應很不樂觀。”他說。

  “芯片所使用的諸多材料,以及材料的加工、制造環(huán)節(jié)如今也呈趨緊狀態(tài)。”東方證券分析師覃筱鵬向《中國汽車報》記者表示,由此導致今年的汽車芯片,尤其是算力、存儲、功率等芯片的供求緊缺狀況將進一步凸顯,價格有可能再次上漲。

  如何破解矛盾引發(fā)思考

  “目前的情況是,即使汽車芯片生產(chǎn)廠商希望進一步擴產(chǎn),但受到上游材料、加工設備及嚴苛的工藝等要求制約,短期內(nèi)擴大產(chǎn)能的可能性不大,這可能會進一步加劇芯片廠商與汽車企業(yè)之間的供求矛盾。”覃筱鵬表示。

  在這種情況下,汽車芯片的供應不足現(xiàn)狀仍難緩解。目前,德州儀器已經(jīng)將芯片供貨周期延長至36周,恩智浦和意法半導體也已大幅延遲了汽車芯片發(fā)貨周期。“汽車芯片的生產(chǎn)周期通常需要10周到20周時間,馬上生產(chǎn)是不可能的,這需要芯片企業(yè)在各個環(huán)節(jié)上做一些準備。”亞德諾(ADI)中國汽車電子事業(yè)部總經(jīng)理許智斌表示,如果新建晶圓廠,通常需要兩年以上。

  最新數(shù)據(jù)顯示,2021年1月,國內(nèi)汽車產(chǎn)銷分別達238.8萬輛和250.3萬輛,環(huán)比分別下降15.9%和11.6%。中汽協(xié)認為,其主要原因,是汽車芯片供應不足影響到車企生產(chǎn)節(jié)奏。

  知名信貸評級機構(gòu)惠譽國際認為,全球汽車芯片供應短缺問題或在今年下半年緩解。但是,也有研究機構(gòu)認為,汽車芯片供應今年全年或?qū)⒊示o張趨勢。雷諾汽車近日表示,今年將因芯片影響雷諾汽車產(chǎn)量近10萬輛。

  “美國暴雪、日本地震等自然災害固然難以預料,但是,面對挑戰(zhàn)和現(xiàn)實困境,行業(yè)應該更多地思考,未來我們應如何應對芯片短缺等問題。”時蔚然建議,一是車企要與芯片供應商結(jié)成更為緊密的戰(zhàn)略聯(lián)盟,甚至聯(lián)合研發(fā)體,以求獲得更具針對性的產(chǎn)品;二是車企可以與芯片廠商合資建設芯片企業(yè)。比如,前不久,上汽集團與地平線宣布,雙方進一步加深合作,攜手造芯,智能駕駛“中國芯”很快投入前裝量產(chǎn);三是自主芯片產(chǎn)業(yè)鏈應全面建設,不能在重點環(huán)節(jié)有所突破之時,因為產(chǎn)業(yè)鏈上的問題“掉鏈子”。

  美國暴雪、日本地震……這些“黑天鵝”時刻提醒著中國汽車行業(yè),加快“中國芯”的實現(xiàn)。

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